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PolyIC将用印刷和卷对卷技术生产有机电子材料的RFID标签

文章来源: 更新时间:2020-03-03 19:17

  德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的无线标签,并在德国法兰克福举办的“2006有机电子会议暨展览会(Organic Electronics Conference an•☆■▲d Exhibition 2006,OEC-06)”上进行了技术发表。这是全球首次结合运用印刷和卷对卷技术制造的有机电子产品。为数据保存集成了8位ROM。

  德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的无线标签,并在德国法兰克福举办的“2006有机电子会议暨展览会(Organic Electronics C▪▲□◁onference and Exhibition 2006,OEC-06)”上◇…=▲进行了技术发表。这是全球首次结合运用印刷和卷对卷技术制造的有机电子产品。为数据保存集成了8位ROM。计划2007年内推出用于辨别产品是否为假冒产品的无线标签。关于制造成本,该公司表示“目前不便细说,但它具有能够比采用硅材料的现有无线标签更便宜的○▲-•■□潜力”。

  除天线部分外,无线电路、电源电路、逻辑电路和内存电路等均使用有机材料。集成了◆■数百个有机晶体管。该公司2005年曾发布过使用有机材料印刷生产的基于13.56MHz的无线标签,不过当时◇•■★▼使用的是薄膜状塑料底板。此次是使用卷成筒状的塑料底板,像印刷海报那样以卷对卷方式印刷无线标签电路。这种卷状塑料底板已经嵌入现有无线标签使◁☆●•○△用的铜质天线。电路制作可以使用除喷墨技术以外的多种印刷技◆▼术。该公司表示,之所以不使用喷墨技术,是因为印刷速度慢,工作量不如其他印刷技术。

  有★△◁◁▽▼机晶体管的载流子迁移率为0.02 cm2/Vs,导通/截止比(导通状态和截止状态的▲★-●电流值比)在105以上。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此,该公司认为这种无线年以上的元件寿命。有机晶体管使用的半导体为Po▷•●ly-3-alkylthiophene(P3AT)。栅绝◆◁•缘膜和电极使用的有机材料未公布详情。

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  为加强我国物品编码标准的统一△▪▲□△归口管理,完善我国物品编码标准体系●建设,2006年7月6日,全国物品编码★-●=•▽标准化技术委员会成立大会在北京召开。来自相关部委,科研单位,企业以及高等院校等单位的30多位委员、专家、学者出席了成立大▲=○▼◆●△▼●会。会议分两个时段:全国物品编码标准化技术委员会成立大会,由国家标准化管理委员会主任助理宿忠民主持;全国物品编码标准化技术委员会会议,由全国物品编码标准化技术委员会主任委员王以铭主持。

  6月23日下午,信产部电子科技委副主任、中国信息产业商会会长(前电子信息产品管理司司长)张琪在大连参加第四届中国软件与信息服务交易会期间,接受新浪访谈。这是她•●从信产部电子信息产品管理司司长一•□▼◁▼职退休后,首次接受媒体采访.

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